理想真空圓形磁控濺鍍靶材,氧化鈦 - TiO

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<中心> 理想真空圓形磁控濺鍍靶材,氧化鈦- TiO2 濺射靶材,直徑3 英寸x 厚0.125 英寸,純度99.99% - 白色,金屬粘合到OFHC銅背板
理想真空產品股份有限公司。
本產品為圓形磁控管TiO2 濺鍍靶材(白色),直徑為3" x 厚度為0.125"。合到 OFHC(無氧高導率)銅背板

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二氧化鈦 (TiO2) 是一種白色結晶化合物,因其高折射率和穩定性而被廣泛應用。它以三種主要形式存在:金紅石、銳鈦礦和板鈦礦。 TiO2 由於其優異的不透明度和亮度,主要用作油漆、塗料和塑料中的顏料。 二氧化鈦(白色)用於光學塗層主要是因為其高折射率,使其成為抗反射、干涉和高反射率塗層的理想選擇。它用於多層光學設計,例如介質鏡和濾光片,增強特定波長範圍內的反射率或透射率。其在可見光到近紅外光譜範圍內的穩定性和透明度也使其適用於需要精確光控制和高光學品質的透鏡、分光鏡和保護塗層。

射頻與直流濺鍍:
射頻濺鍍通常是濺鍍純金屬氧化物的首選方法,因為它們是絕緣體,並且射頻具有交流電場,可以防止靶表面上的電荷積聚。這種交變場減少了電荷積累,否則會在直流濺射中引起電弧。 沉積速率:
較低的沉積速率:在射頻濺射中,與直流相比,向等離子體的功率傳輸效率較低,這主要是由於電場的交替性質。與同等功率條件下的直流濺鍍相比,這導致沉積速率較低。 目標材質:
對於導電靶材(如反應濺鍍中的鈦),直流濺鍍具有更高的沉積速率。對於純金屬氧化物等絕緣目標,必須使用射頻濺射,且沉積速率通常較低。 功率等級:
增加功率可以提高射頻和直流濺鍍的沉積速率,但對於導電材料來說,直流濺鍍的沉積速率仍然較高。

壓力與氣體流量:
透過優化氣體壓力和流量,以及射頻與直流的不同最佳條件,可以實現更高的沉積速率。




註解:
建議對所有介電靶材使用金屬或彈性體背板黏合,因為這些材料具有不適合濺鍍的特性,例如脆性和低導熱性。這些目標由於導熱率低而最容易受到熱衝擊的影響,因此在啟動和關閉步驟期間可能需要特定的功率上升和下降程序。
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