Agilent Varian TwisTorr 84-FS ターボ分子真空ポンプ、Conflat CF 2.75 入口フランジ付き、56 L/S ポンピング速度、UHV アプリケーション用。PN: X3502-64003
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冷却キットが必要、Agilent Varian 部品番号 X3502-64003。
これらの Agilent Varian TwisTorr 84 FS ターボ分子真空ポンプには、56 L/S ポンピング速度の Conflat CF 2.75 インレット フランジが付いています。 84 FS ターボポンプは 74 FS のスーパーチャージバージョンで、1350 Hz のオーバークロックされた駆動周波数により、ポンピング速度が 10% 向上し、超高真空 (UHV) 専用のポンプとなっています。Ideal Vacuum では、一般的な高真空 (HV) 用途のほとんどに、より経済的で信頼性の高い 74 FS ターボポンプモデルを推奨しています。これらの強化された Agilent 84 FS ターボポンプは、水素やヘリウムなどの軽いガスの圧縮比を高め、スループットを高めて最低到達圧力を実現します。コンフラット吸気口を備えた Agilent Varian TwisTorr 84 FS ターボポンプは、正しく使用すれば到達圧力が 3.75x10-10 Torr まで低下する真の超高真空 (UHV) ポンプです。たとえば、これらのポンプのコンフラットバージョンでは、吸気フランジを最高 120 ℃ まで加熱できます。これらの TwisTorr 84-FS ターボ ポンプには、ファン強制空冷または水冷のいずれかの冷却キットと、アウトボード リモート ラック マウントまたはオンボード ポンプ サイド マウント コントローラが必要です。これらはすべて Ideal Vacuum から別売りです。
これらの Agilent Varian TwistTorr 84 FS ターボ ポンプには、Conflat CF 2.75 入口フランジがあり、窒素のポンピング速度は 56 l/s、KF-16 フォアライン フランジ、動作周囲温度は 5 °C ~ +35 °C です。これらの 84 FS ターボ ポンプの起動時間は 2 分未満、回転速度は 81,000 rpm で、推奨されるフォアライン粗引きポンプはドライ スクロール (IDP-3 または IDP7) またはオイル シール ロータリー ベーン (DS-40M または DS-102) です。強制空冷の冷却要件は、周囲温度が 5 ~ 35 °C であること、または水冷の場合は 45 ~ 75 psi で 15 ~ 25 °C の範囲で 0.30 gpm の最小流量です。
新しい Agilent Twistorr 84 FS は、幅広い UHV アプリケーションに適したパフォーマンスと機能を兼ね備えています。 さまざまな分野で使用できます:
ターボポンプの一般的な用途には以下が含まれます:
研究開発における真空:
ナノテクノロジー機器:
工業用真空処理:
薄膜堆積:
デバイス処理:
一般プロセス:
これらの Agilent Varian TwistTorr 84 FS ターボ ポンプには、Conflat CF 2.75 入口フランジがあり、窒素のポンピング速度は 56 l/s、KF-16 フォアライン フランジ、動作周囲温度は 5 °C ~ +35 °C です。これらの 84 FS ターボ ポンプの起動時間は 2 分未満、回転速度は 81,000 rpm で、推奨されるフォアライン粗引きポンプはドライ スクロール (IDP-3 または IDP7) またはオイル シール ロータリー ベーン (DS-40M または DS-102) です。強制空冷の冷却要件は、周囲温度が 5 ~ 35 °C であること、または水冷の場合は 45 ~ 75 psi で 15 ~ 25 °C の範囲で 0.30 gpm の最小流量です。
新しい Agilent Twistorr 84 FS は、幅広い UHV アプリケーションに適したパフォーマンスと機能を兼ね備えています。 さまざまな分野で使用できます:
ターボポンプの一般的な用途には以下が含まれます:
- 質量分析
- ガスクロマトグラフィー質量分析 (GC/MS)
- 液体クロマトグラフィー質量分析 (LC/MS)
- 誘導結合プラズマ質量分析 (ICP-MS)
- 飛行時間型質量分析 (TOF)
研究開発における真空:
- 高エネルギー物理学
- 核融合技術
- 一般的な UHV 研究
- シンクロトロン光源 粒子加速器
ナノテクノロジー機器:
- 電子顕微鏡
- 走査型電子顕微鏡 (SEM)
- 透過型電子顕微鏡 (TEM)
- 集束イオンビームシステム (FIB)
- 表面分析
- 半導体製造
工業用真空処理:
薄膜堆積:
- ガラスコーティング装置 (建築用および自動車用ガラス、フラットパネルディスプレイ)
- 薄膜太陽電池製造 (光起電)
- 光データメディア (CD、DVD、光磁気ディスク)
- 磁気記憶メディア
- 表面処理
- 光学コーティング (眼科用、精密オプトエレクトロニクス)
- フィルムまたはホイルへのロール/ウェブコーティング
デバイス処理:
- テレビおよびモニターのブラウン管製造
- ランプの真空引き (高速道路照明、プロジェクター)
- X 線管および電子デバイス
一般プロセス:
- 真空炉
- 冶金学
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